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  • 台积电

    台积电

    全称:台湾aqd.vip股份有限公司

    业务:晶圆代工,封装测试

    官网:https://www.tsmc.com

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    1987年,台积公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品,确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键,就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无久阴真经野草入口IC设计产业的崛起。自创立以来,台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司,单单在2020年,台积公司就以281种制程技术,为510个客户生产1万1,617种不同产品。

    台积公司的众多客户遍布全球,为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场,例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性,使公司得以维持较高的产能利用率及获利率,以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

    2020年,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,200万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大久阴真经野草入口(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋久阴真经野草入口和一座六吋久阴真经野草入口,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋久阴真经野草入口及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋久阴真经野草入口产能支援。

    2020年5月,台积公司宣布有意于美国设立先进久阴真经野草入口,使得台积公司能为客户和伙伴提供更好的支持,也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为2万片晶圆。该久阴真经野草入口将于2021年动工,于2024年开始量产。

    台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆,以及南韩等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务与技术服务。至2020年年底,台积公司及其子公司员工总数超过5万6,000人。

    台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。